概述

AT3010是一款设计用于背板总线接口的高速低功耗芯片。芯片使用单电压的3.3V或5.0V供电，内置一个差分发送器和一个接收器，并且将发送器的输出端与接收器的接收端短路在一起，以减小总线上的负载。芯片提供了4个独立的TTL电平端口：RE、DE、D_IN及R_OUT，以提高客户配置的灵活性。

发送器接收单端的TTL电平，输出低压差分信号（LVDS）。LVDS可进行高速、低功耗的传输，以减小电磁干扰，并且可以抑制±1V的共模噪声。芯片的驱动电流达10mA，可驱动负载较大的背板，这些背板的阻抗可以低到27 Ohms。

接收器接收LVDS电平，输出单端CMOS/TTL电平。接收阈值为±100mV，共模范围达±1V。

功能特点

    总线LVDS（BLVDS）信号传输

    双端接应用

    平衡的输出阻抗 

    上电、掉电及关闭发送器时输出无误翻转

    3.3V或5.0V单电源供电

    ±1V接收器共模范围

    ±100mV接收器阈值

    100Mbps以上的传输速率

    低功耗CMOS设计

    8 PIN SOIC (SOP)封装

    工作温度范围：−40℃ ~ +85℃

框图

双向半双工点对点应用示例图